- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
2. Экспериментальная часть
2.1. Оборудование и материалы
Лабораторное оборудование включает в себя комплект кассет с образцами и лупы. В кассетах содержится набор образцов после различных операций техпроцессов изготовления односторонних и двухсторонних печатных плат. Образцы имеют коды, соответствующие кодам операций.
2.2. Порядок выполнения работы
Перед выполнением работы необходимо:
1. Изучить последовательность операций изготовления печатных плат;
ознакомиться с перечнем основных материалов и оборудования в производстве односторонних двухсторонних печатных плат;
составить последовательность образцов в соответствие с маршрутной картой процесса изготовления ОПП субтрактивным негативным методом с использованием плёночного фоторезиста (процесс 1);
составить последовательность образцов в соответствие с маршрутной картой процесса изготовления ОПП субтрактивным негативным методом с использованием трафаретной печати (процесс 2);
составить последовательность образцов в соответствие с маршрутной картой процесса изготовления ДПП без металлизированных переходов субтрактивным негативным методом (процесс 1);
составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной картой процесса изготовления ДПП с металлизированными переходами тентинг-методом (процесс 2);
составить последовательность образцов в соответствие с маршрутной картой процесса изготовления ДПП субтрактивным позитивным методом (процесс 3).
2. Определить наименование операций, выполненных для ОПП и ДПП. Указать характерные признаки каждой операции
Результаты выполнения работы занесите в табл. 3.1, в которой наименования операций и их номера должны соответствовать последовательности их расположения в маршрутной карте.
3. Визуально оценить качество проводников и зазоров ОПП и ДПП. Указать обнаруженные и возможные дефекты, основные виды и причины брака каждой операции.
4. Изучить описание техпроцесса и маршрутную карту изготовления ОПП процессов 1, 2 и 3.
5. Ознакомиться с описанием техпроцесса и маршрутной картой изготовления ДПП процессов 1, 2 и 3.
6. В соответствии с заданием преподавателя визуально оценить качество проводников и зазоров ОПП (ДПП). Результаты наблюдений занести в табл. 3.2.
Таблица 3.1
Процесс _____________________________________
(наименование)
Номер образца |
Номер операции в техмаршруте |
Наименование операции |
Характерные признаки операции |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Таблица 3.2
Образец ____________________ Процесс_________________________
(код) (наименование)
Измеряемый размер, мкм |
Миниальная величина |
Максимальная величина |
Обнаруженный брак |
Ширина проводника |
|
|
|
Ширина зазора между проводниками |
|
|
|
Ширина зазора между проводником и стенкой металлизированного отверстия |
|
|
|
Толщина слоя металла, мкм | |||
На поверхности |
|
|
|
На входе отверстия |
|
|
|
В середине отверстия |
|
|
|
На выходе отверстия |
|
|
|