- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
1. Краткие теоретические сведения
1.1. Основные понятия и определения
Электрохимический метод осаждения является одним из наиболее распространенных технологических методов создания токопроводящих (медных) и защитных (олово – свинец, олово – никель, серебро) пленок в технологии РЭС.
По сравнению с другими способами нанесения покрытий электрохимический метод обладает следующими преимуществами:
возможность осаждения практически всех необходимых металлов;
возможность получения слоев любой толщины;
возможность осаждения сплавов;
высокие скорости осаждения (1 – 300) мкм/час;
хорошая адгезия;
возможность автоматизации процесса.
Недостатки:
покрытия можно наносить только на электропроводящие материалы;
сложность получения равномерных по толщине осажденных слоев;
велика вероятность проникновения электролита в материал и возникновения коррозионных процессов.
Основой для электрохимической металлизации является водный раствор солей металла – электролит, содержащий осаждаемый материал в виде положительно заряженных ионов.
Необходимые для восстановления электроны поступают через электроды, которые размещены в электролите, от внешнего источника постоянного тока. Электрохимическая металлизация осуществляется в электролитической ячейке, которые подразделяются на ячейки с электронным и ионным механизмами электропроводности. Химические взаимодействия протекают на поверхности металлических электродов путем обмена электронами между ионами в растворе и металлом, выполняющим роль неограниченного резервуара электронов. При протекании через электролит тока от внешнего источника электрохимические реакции, протекающие на поверхности электродов, пространственно разделены и сопровождаются процессами массопереноса в объеме электролита с химическими превращениями веществ на электродах.
В электролитической ячейке положительный электрод является анодом, а отрицательный – катодом (рис. 1.1). В качестве анода обычно используют осаждаемый материал, который в процессе электрохимического осаждения растворяется, а на катоде выделяется осаждаемое вещество. Иногда материалом анода является нейтральный материал (платина, графит, титан и др.).
Рис 1.1. Схема процесса электрохимической металлизации в электролитической ячейке
При отсутствии напряжения ионы в растворе электролита движутся беспорядочно. При приложении к раствору электрического поля их беспорядочное движение в основном сохраняется, но одно из направлений становится преимущественным. Направленность движения создается с помощью электродов, опущенных в раствор (рис. 1.1). Чем выше градиент потенциала между электродами, тем выше скорость движения ионов в электрическом поле.
Ионы металла, находящиеся в растворе электролита, под действием внешнего напряжения движутся к катоду и, присоединяя электроны, восстанавливаются, а затем осаждаются на нем как нейтральные атомы. Необходимые для восстановления электроны поступают от внешнего источника постоянного тока. Следует заметить, что электрохимическая металлизация является окислительно-восстановительным процессом.
Материал анода, на который подается положительный потенциал, обладает меньшим числом электронов, чем в отсутствии потенциала (в нейтральном состоянии). Поэтому он интенсивно отнимает электроны и является окислителем. Положительный заряд анода способствует оттягиванию электронов с поверхности внутрь металла, что облегчает взаимодействие молекул воды с положительными ионами, составляющими решетку металлического кристалла. Это взаимодействие способствует переходу ионов металла в раствор, т. е. его растворению.
Катод (отрицательный электрод) обладает избыточными электронами по сравнению с нейтральным состоянием. Поэтому он легко отдает электроны и является восстановителем. Отрицательный заряд катода способствует выделению ионов металла на его поверхности.