- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
К бескорпусным методам герметизации относятся пропитка, обволакивание, пассивирование, пульверизация, накатка, нанесение полимерных покрытий из порошковых композиций, осаждение полимерных покрытий из газовой фазы.
Пропитка – это метод заполнения пор, капилляров, трещин воздушных зазоров изделия органическими диэлектрическими материалами. Осуществляется пропиткой при атмосферном давлении, пропиткой в вакууме, пропиткой под действием центробежных сил и с применением ультразвуковых колебаний.
Обволакивание - процесс погружения герметизируемого изделия в лак или компаунд и последующего отверждения. Погружение осуществляют многократно с интервалами в несколько минут и промежуточной сушкой. Толщина покрытия может достигать трех миллиметров.
Получение полимерных покрытий из порошковых композиций осуществляется методами вихревого напыления в электростатическом поле.
Пассивирование осуществляют нанесением пленокиз неорганических материалов, таких как двуокись кремния, нитрид кремния (SiO2, Si3N4). Они выполняют в основном защитно-пассивирующие функции, то есть подавляют химическую активность поверхностей при контакте с окружающей средой, что позволяет использовать их как дополнительные промежуточные слои перед нанесением полимерных покрытий. Их получают методами испарения в вакууме или термическим окислением. Кроме того, используются стеклянные пленки из фосфорносиликатных и боросиликатных стекол, полученные пиролитическим разложением тетроэтоксилана в среде кислорода или окиси азота.
Сверхтонкие (1 – 5) мкм полимерные покрытия также выполняют защитно-пассивирующие функции. Их наносят путем полимеризации мономеров из газовой фазы. Это позволяет на интегральных схемах, печатных платах, ферритовых сердечниках получать сплошные покрытия, из таких материалов, которые не существуют в виде лаков.
1.1.3. Методы корпусной герметизации
К корпусным методам относится герметизация изделий в корпусах из неорганических материалов, литьевое прессование, заливка и капсюлирование.
Заливка – процесс заполнения лаками, смолами, компаундами свободного пространства между изделием и съемной формой. Данный вид герметизации проводится при атмосферном или повышенном давлении. Для улучшения качества герметизации заливку сочетают с пропиткой. Для герметизации фотодиодов, фототранзисторов, цифровых индикаторов и т. п. изделий, применяют эпоксидные смолы, пропускающие (80 – 95) % света и сохраняющие это свойство в течение всего времени эксплуатации изделия.
Литьевое прессование. Для герметизации устройств, чувствительных к механическим воздействиям, (полупроводниковые приборы, интегральные схемы и т. д.) применяют литьевое прессование термореактивных смол, при низких давлениях. Из-за дорогостоящего оборудования метод применяют в основном, при массовом и серийном производстве.
Капсулирование используется для герметизации бескорпусных компонентов и микросборок. Метод заключается в изготовлении открытых корпусов (капсул) из алюминия и его сплавов, в которые помещается изделие выводами наружу, заливается компаундом в пространство между изделием и капсулой и отверждается.
Корпусная герметизация. Полная герметизация изделия в корпусе является самым эффективным и дорогим способом защиты. При этом возникает необходимость в разработке специальных корпусов, способов герметизации внешних электрических соединителей, элементов управления и индикации. Стенки корпусов должны противостоять значительным усилиям из-за разницы давлений внутри и снаружи. В результате увеличения жесткости конструкции возрастает ее масса и размеры. Вакуумплотные корпуса состоят из основания, крышки, выводов, проходных изоляторов и при необходимости откачных трубок. Для их изготовления используются медь, алюминий, его сплавы, магниевые и титановые сплавы, никель, сплавы железа с никелем и кобальтом, стекло, керамика.
Существует большое разнообразие способов герметизации корпусов. Широко применяют упругие уплотнительные прокладки для всех элементов конструкции по периметру изделия. Проход воздуха через уплотнения при сжатии прокладки на (25 – 30) % от ее первоначальной высоты происходит только за счет диффузии. В качестве материала прокладок используют резину, обладающую высокой эластичностью, податливостью и способностью проникать в мельчайшие углубления и неровности. Влага со временем проникает через все органические материалы, поэтому изделия с прокладками из органических материалов обеспечивают защиту от водяных паров лишь на протяжении нескольких недель.
Постоянства относительной влажности внутри герметичного аппарата можно добиться введением внутрь изделия веществ, активно поглощающих влагу. Подобными веществами являются силикагель, хлористый кальций и др. Они впитывают влагу до определенного предела. Например, силикагель поглощает около 10 % влаги от своей сухой массы.
В особых случаях в качестве материалов прокладок применяют медь и нержавеющую сталь с алюминиевым или индиевым покрытием. Такие прокладки чаще всего выполняются трубчатыми с внешним диаметром (2 – 3) мм при толщине стенок (0,1 – 0,15) мм. Усилие поджатия при использовании металлических прокладок составляет (20 – 30) кг/1см.
При жестких требованиях к герметичности корпуса изделия, герметизацию выполняют сваркой или пайкой по всему периметру корпуса. Широко используются сварка электронным лучом, аргоно-дуговая, микроплазменная. Конструкция корпуса изделия должна допускать неоднократное выполнение операций герметизации, разгерметизации. В углубление корпуса устанавливается прокладка из жаростойкой резины, на которую укладывается луженая стальная проволока, припаиваемая к корпусу и образующая шов. При разгерметизации изделия шов нагревают, и припой вместе с проволокой удаляется.
Внутренний объем корпуса заполняют инертным газом (аргоном или азотом) с избыточным давлением (0,1 – 0,15) МПа. Закачка газа внутрь корпуса осуществляется через клапаны-трубки с последующей герметизацией. Продувка азотом обеспечивает очистку полости корпуса от водяных паров.
Элементы управления и индикации герметизируются резиновыми чехлами, мембранами, электрические соединители – установкой на прокладки, заливкой компаундами.
При изготовлении металлостеклянных корпусов, арматура из ковара (18 % Co, 29 % Ni, 53 % Fe), температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР) которого, близок к ТКЛР стекла, заливается стекломассой при прессовании, а вакуумплотное соединение происходит при спекании в результате частичного растворения оксида металла и стекла. Керамические корпуса изготавливают аналогично стеклянным, но так как они легко поддаются металлизации вжиганием токопроводящих паст, которые обеспечивают герметичность, то соединение выполняютпайкой.