Список литературы

 

1. Блаут-Блачева В. И. Технология производства радиоаппаратуры. Учебник для вузов. / В. И. Блаут-Блачева.– М.: Энергия. 1972. – 376 с.

2. Гусев В. П. Технология радиоаппаратостроения. Учебник для вузов. / В. П. Гусев. – М.: Высшая школа. 1972. – 496 с.

3. Гриднев В. Н. Технология элементов ЭВА. / В. Н. Гриднев. – М.: Высшая школа. 1978. – 286 с.

4. Руденко Н. Р. Электромонтаж в приборостроении: Учебное пособие по выполнению работ в учебных электромонтажных мастерских / Н. Р. Руденко. – М.: МВТУ. 1988. – 54 с.

5. Шахнов В. А. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. / В. А. Шахнов. – М.: МГТУ им. Н.Э. Баумана. 2002. − 526с.

6. ГОСТ 17325-79. Пайка и лужение. Основные термины и определения.

7. ГОСТ 23667-85. Сборка. Термины и определения.

Лабораторная работа № 10

ГЕРМЕТИЗАЦИЯ И ВЛАГОЗАЩИТА ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ

Цель работы:

изучить основные механизмы воздействия влаги на электронную аппаратуру и печатные узлы (ПУ), входящие в нее, основные методы герметизации и защиты электронных средств;

ознакомить с основными классами материалов, применяемых в качестве влагозащитных покрытий печатных узлов, их характеристиками и методами нанесения;

исследовать механизм отказа печатных узлов электрохимической природы.

1. КРАТКИЕ ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ СВЕДЕНИЯ

1.1. Методы герметизации и влагозащиты

1.1.1. Воздействие влажности

Воздействие высокой влажности вызывает коррозию металлических кон­струкций, набухание и гидролиз органических материалов. Продуктом гидролиза являются органические кислоты, разру­шающие органические материалы и вызывающие интенсивную коррозию металлических несущих конструкций. Наличие во влажной атмосфере про­мышленных газов и пыли приводит к прогрессирующей коррозии. В резуль­тате создания благоприятных условий для образования плесени воздействие влаги может многократно усилиться.

Существенно влияние влажности и на электрические соединения. При повышенной влажности корродируют проводники, на разъемных контактах появляются налеты, ухудшающие их качество, отказывают паяные соедине­ния, особенно если они загрязнены. С течением времени рыхлая окисная пленка может оказаться в гнездовых контактах соединителей, что приводит к трудно устранимым отказам.

Адсорбция паров воды различна для различных материалов. Она велика, если материал имеет ионную или дипольную структуру, как эпоксидные и фенольные смолы, являющиеся связующим в слоистых диэлектриках. Силы притяжения полярной молекулы воды к иону значительно выше, чем к нейтральной молекуле. Они могут превышать силы притяжения молекул воды друг к другу, и тогда вода смачивает поверхность материала. Даже при низкой влажности на поверхности такого материала образуется мономолекулярный слой воды, толщина которого увеличивается с увеличением влажности. Кроме того, у слоистых диэлектриков, используемых в качестве оснований печатных плат, влагопоглощение обусловлено адсорбцией влаги поверхностью стеклянных волокон и капиллярной конденсацией на границе раздела связующий материал – стекловолокно. Поэтому, чем лучше связующее вещество обеспечивает соединение с ним стеклоткани, тем выше влагостойкость диэлектрика. Если адсорбированная диэлектриком влага образует нити и пленки между проводниками, то это приводит к снижению сопротивления изоляции диэлектриков, появлению токов утечки, электрическим пробоям, механическим разрушениям, вследствие цикличного набухания и высыхания материала. Из-за погло­щения влаги значительно уменьшается электрическая прочность, что осо­бенно сказывается на работоспособности высоковольтных узлов.

Влажность ускоряет разрушение лакокрасочных покрытий, нарушает герметизацию и целостность заливки элементов влагозащитными материалами. За 3 – 4 года эксплуатации при относительной влажности ни­же 20 % и температуре 30 °С полностью высыхает изоляция проводов, в результате чего она становится ломкой, меняет свойства.

Для защиты электронной аппаратуры от климатических воздействий широко применяется герметизация отдельных компонентов, сборочных единиц и всего изделия в целом. Герметизация позволяет стабилизировать процессы, происходящие на поверхности и в объеме изделия и его параметры при изменении состояния окружающей среды.

Все методы герметизации можно условно разделить на бескорпусные и корпусные.