Оглавление

Введение……………………………………………………………….3

Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ…………………………………………………….…..6

Лабораторная работа № 1

Исследование электрохимического процесса осаждения пленок………………………………………………………………………..8

1. Краткие теоретические сведения……………………………..8

1.1. Основные понятия и определения………………………………8

1.2. Законы Фарадея………………………………………………….10

1.3. Электрохимическое осаждение меди…………………………..15

1.4. Структура покрытий…………………………………………….17

2. Экспериментальная часть……………………………………...19

2.1. Оборудование и материалы…………………………………….19

2.2. Порядок выполнения работы……………......…………………19

2.3. Содержание отчета…...………………………………………....21

Контрольные вопросы.........................................................................22

Список литературы.............................................................................22

Лабораторная работа № 2

Фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат………………..............23

1. Краткие теоретические сведения…………………………….23

1.1. Основные понятия и определения………………………..……23

1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество...................25

1.3. Основные характеристики светочувствительных

материалов............................................................................................. .......27

1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист –

подложка........................................................................................................29

1.5. Основные операции фотолитографического процесса.............33

1.5.1. Подготовка поверхности заготовок....................................33

1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность...................................................................................................34

1.5.3. Формирование скрытого изображения...............................35

1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание

фоторезиста...................................................................................................36

1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку...37

1.5.6. Удаление фоторезиста..........................................................38

2. Экспериментальная часть……………………………………...38

2.1. Оборудование и материалы…………………………………….38

2.2. Порядок выполнения работы……………......…………………19

2.3. Содержание отчета…......……………………………………….41

Контрольные вопросы.........................................................................41

Список литературы..............................................................................42

Лабораторная работа № 3

Технологические процессы изготовления однослойных и двухсторонних печатных плат…………….......................…...............44

1. Краткие теоретические сведения…………………………….44

1.1. Основные понятия и определения………………………..……44

1.2. Создание рисунка проводников ПП...........................................45

2. Экспериментальная часть…………………………...………....49

2.1. Оборудование и материалы…………………………………….49

2.2. Порядок выполнения работы……………......…………………49

2.3. Содержание отчета……...…………………...………………….52

Контрольные вопросы.........................................................................52

Список литературы.............................................................................52

Лабораторная работа № 4

Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат………………....................................................................54

1. Краткие теоретические сведения…………………………….54

1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики МПП…………………......................................…......……54

1.2. Создание рисунка проводников МПП........................................55

1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка

слоев МПП.....................................................................................................56

1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка МПП методом полного аддитивного формирования слоев (ПАФОС)................................................................................................59

1.2.3. Некоторые технологические особенности получения МПП................................................................................................................61

1.2.4. Некоторые особенности применения ФР при создании

топологических структур высокой плотности...........................................64

1.3. Получение наружных слоев МПП.......................................... ...65

2. Экспериментальная часть…………....……………...………....67

2.1. Оборудование и материалы…………………………………….67

2.2. Порядок выполнения работы……………......…………………67

2.3. Содержание отчета……...………………………………...…….69

Контрольные вопросы.........................................................................69

Список литературы..............................................................................70

Лабораторная работа № 5

Изучение свойств припоев и флюсов........................................71

1. Краткие теоретические сведения…………………………….71

1.1. Физико-химические основы процессов пайки..........................71

1.2. Материалы для монтажной пайки..............................................76

1.2.1. Низкотемпературные припои.............................................77

1.2.2. Высокотемпературные припои.....................................80

1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки..................................81

1.2.4. Флюсы для монтажной пайки.......................................82

2. Экспериментальная часть…………....…………...………........91

2.1. Оборудование и материалы…………………………………….91

2.2. Порядок выполнения работы……………......…………………91

2.3. Содержание отчета……...………………………………...…….93

Контрольные вопросы.........................................................................94

Список литературы.............................................................................95

Лабораторная работа № 6

Монтажная микросварка............................................................96

1. Краткие теоретические сведения…………………………….96

1.1. Классификация видов сварок......................................................96

1.2. Микросварка в производстве изделий электроники...............97

1.3. Механизм образования сварного шва........................................98

1.4. Термокомпрессионная сварка.....................................................99

1.5. Ультразвуковая сварка...............................................................105

1.6. Микросварка расщепленным электродом................................107

1.7. Точечная электродуговая сварка...............................................109

1.8. Сварка микропламенем..............................................................110

1.9. Лучевая микросварка..................................................................111

2. Экспериментальная часть…………....………….....……........113

2.1. Оборудование и материалы………………………………...…113

2.2. Порядок выполнения работы……………......……………..…113

2.3. Содержание отчета……...………………………………...…...114

Контрольные вопросы.......................................................................115

Список литературы...........................................................................116

Лабораторная работа № 7

Технологический процесс сборки и монтажа печатного узла.................................................................................................................117

1. Краткие теоретические сведения…………………………...117

1.1. Этапы техпроцесса сборки и монтажа......................................117

1.2. Разработка маршрутного техпроцесса......................................121

2. Экспериментальная часть…………....………….....……........122

2.1. Оборудование и материалы………………………………...…122

2.2. Порядок выполнения работы……………......……………..…122

2.3. Содержание отчета……...………………………………...…...123

Контрольные вопросы.......................................................................123

Список литературы............................................................................124

Приложение А....................................................................................125

Приложение В....................................................................................129

Лабораторная работа № 8

Технологический процесс монтажа и сборки поверхностно-монтрируемых компонентов..................................130

1. Краткие теоретические сведения…………………………...130

1.1. Преимущества ТМП............................................................131

1.2 Компоненты поверхностного монтажа....................................134

1.3. Типы ПМ..............................................................................136

1.4. Основные операции технологии ПМ.................................142

1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой......................142

1.4.2. Монтаж компонентов..................................................144

1.4.3. Пайка компонентов....................................................145

1.4.4. Очистка (отмывка флюса).................................................149

1.4.5. Контрольные операции.....................................................149

2. Экспериментальная часть…………....………….....……........150

2.1. Оборудование и материалы………………………………...…150

2.2. Порядок выполнения работы……………......……………..…151

2.3. Содержание отчета……...………………………………...…...152

Контрольные вопросы......................................................................152

Список литературы...........................................................................153

Лабораторная работа № 9

Технология монтажа объемных узлов.....................................155

1. Краткие теоретические сведения…………………………...155

1.1. Технология жгутового монтажа.............................................155

1.2. Технология монтажа с использованием

ленточных проводов...................................................................................161

1.2.1. Размещение ленточных проводов....................................167

1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов......................168

1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов...................168

2. Экспериментальная часть…………....………….....……........171

2.1. Оборудование и материалы………………………………...…171

2.2. Порядок выполнения работы……………......……………..…171

2.3. Содержание отчета……...………………………………...…...173

Контрольные вопросы.......................................................................173

Список литературы............................................................................174

Лабораторная работа № 10

Герметизация и влагозащита электронных средств..........175

1. Краткие теоретические сведения…………………………...175

1.1. Методы герметизации и влагозащиты......................................175

1.1.1. Воздействие влажности.....................................................175

1.1.2. Методы бескорпусной герметизации ............................176

1.1.3. Методы корпусной герметизации ...................................177

1.2. Влагозащита печатных узлов.....................................................180

1.2.1. Требования к ВП...............................................................180

1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия........180

1.2.3. Методы нанесения ВП......................................................183

1.3. Механизмы отказов ПУ при повышенной влажности............185

2. Экспериментальная часть…………....………….....……........171

2.1. Оборудование и материалы………………………………...…171

2.2. Порядок выполнения работы……………......……………..…171

2.3. Содержание отчета……...………………………………...…...173

Контрольные вопросы.......................................................................173

Список литературы............................................................................174

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ

1Химический эквивалент К – это отношение атомной массы элемента А к его валентности z,

1Апертура – характеристика оптического прибора, описывающая его способность собирать свет и противостоять дифракционному размытию деталей изображения.

1Сухие пленочные фоторезисты (СПФ) представляет собой трехслойную ленту, в которой позитивный или негативный светочувствительный слой заключен между двумя полимерными пленками: одна является несущей, а другая защитной. Они широко применяются при производстве ПП.

1 Препрег (англ.  pre-impregnated – предварительно пропитанный) – композиционный материал-полуфабрикат. Готовый для переработки продукт предварительной пропитки связующим упрочняющих материалов тканой или нетканой структуры 

1При формировании рисунка слоёв МПП и наружных слоёв многослойного пакета, фоторезист может иметь цвет от светло-голубого до тёмно-синего и тёмно-зелёного оттенка. Резист-защита (паяльная маска) на наружных слоях МПП может иметь цвет от светло-зелёного до изумрудного в зависимости от марки резиста и фирмы изготовителя. Цвет на функциональные характеристики не влияет, поэтому не может быть браковочным признаком.

Поверхность медных слоёв со временем под воздействием примесей воздуха может окисляться и поэтому может отличаться от светло-розового цвета, наблюдающегося в реальном производстве МПП.

1 Приведенная ниже классификация отличается от отечественного отраслевого стандарта ОСТ 4Г0.033.200.

209