- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
2. Экспериментальная часть
2.1. Оборудование и материалы
1. Универсальный источник питания УИП-2 (инструкция по эксплуатации).
2. Весы.
3. Ванна для электролиза.
4. Электроды.
5. Раствор электролита.
6. Образцы.
7. Микроскоп МБС–10.
2.2. Порядок выполнения работы
1. Пройти инструктаж по технике безопасности при выполнении работы.
2. Изучить изложенный выше теоретический материал.
3. Получить допуск к выполнению лабораторной работы.
4. Получить у преподавателя образцы.
5. Проверить наличие всех необходимых материалов, исправность инструмента и оборудования.
Приступить к выполнению работы:
1. Подготовить поверхность подложек:
зачистить шлифпорошком, промыть проточной водой;
обезжирить в ацетоне;
декапировать в 10 % растворе серной или соляной кислоты в течение 1 мин;
тщательно промыть в дистиллированной воде;
высушить феном.
2. Определить начальную массу образца mнач взвешиванием на аналитических весах;
3. Измерить размеры и рассчитать рабочую площадь поверхности пластины–катода, на которую будет производиться осаждение меди.
4. Измерить толщину медной фольги с помощью измерительной головки, рассчитать ее вес.
5. По формуле рассчитать рабочую величину тока электрохимического осаждения для выбранного режима осаждения из представленных ниже. Заданные режимы по токуJзад
6. Полученные результаты занести в табл. 2.3.
Таблица 1.3
Параметры процесса электрохимического осаждения
№ |
mнач, г |
см2 |
IпракmА |
mкон, г |
, г |
Мгр.экв.г |
Qтеор, mA∙м |
Iтеор, mA |
Мгр.экв. |
|
mизм |
.1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
7. Подготовить электролит № 1 (таблица 1.1).
8. Провести процесс осаждения пленок в течение 20 мин для каждого из режимов.
9. Взвешиванием определить массу образцов после осаждения mкон. Полученные результаты занести в таблицу 2.3.
10.Замерить толщину меди после электрохимического осаждения с помощью измерительной головки, рассчитать ее массу.
Рассчитать массу меди mизм, полученную в результате осаждения и данные занести в таблицу 1.3
11. Исследовать структуру пленок меди под микроскопом МБС-10.
2.3. Содержание отчета
1. Дать краткое описание лабораторной работы. Изобразить схему экспериментальной установки.
2. Используя данные табл. 1.3 для каждого образца определить массу осажденной меди: m = mкон – mнач, полученные значения занести в таблицу 2.3.
3. Сравнить результаты с mизм, сделать выводы.
4. Определить для каждого образца массу осажденной меди в грамм-эквивалентах по выражению:
Мгр.экв. = m∙z / А (z = 2, А = 63,54).
5. По закону Фарадея рассчитать количество электричества, которое требуется теоретически для осаждения полученных пленок:
Qтеор = Мгр.экв.∙F= Мгр.экв.∙ 446,66mА∙м,
полученные данные занести в табл. 1.3.
6. Определить теоретическое значение тока Iтеор, необходимое для выделения экспериментально полученных значений массы осажденной меди:
Iтеор = Qтеор/t,
данные занести в таблицу 1.3.
7. Используя данные табл. 1,3 для каждого образца определить коэффициент выхода по току k1=Iтеор/Iпракт, данные занести в табл. 1.3.
8. Построить и объяснить график зависимости m=f(I).
9. Объяснить полученные результаты.
10. Объяснить результаты исследования поверхности образцов под микроскопом.
11. Сформулировать общие выводы по результатам работы.