2.3. Содержание отчета

Отчёт должен содержать:

титульный лист;

цель работы;

краткие сведения по применяемым основным материалам;

краткие сведения по технологии изготовления ОПП и ДПП;

результаты выполнения заданий, сведенные в таблицу;

выводы по работе.

Контрольные вопросы

1. Какие методы изготовления ОПП и ДПП Вы знаете?

2. Какова последовательность формирования проводников на ОПП при изготовлении субтрактивным негативным методом с использованием плёночного фоторезиста?

3. Какова последовательность формирования проводников на ОПП при изготовлении субтрактивным негативным методом с использованием трафаретной печати?

4. Какова последовательность формирования проводников на слоях ДПП при изготовлении субтрактивным негативным методом?

5. Какова последовательность формирования проводников на слоях ДПП при изготовлении субтрактивным тентинг-методом?

6. Какова последовательность формирования проводников на слоях ДПП при изготовлении субтрактивным позитивным методом?

7. Как производится совмещение рисунка проводников и межслойных переходов в ДПП?

8. Что Вы знаете о сверлении отверстий в печатных платах?

9 Какие способы очистки и подготовки стенок отверстий под металлизацию Вы знаете?

10. Как производится химическая и гальваническая металлизация стенок отверстий в ДПП?

11. Как производится нанесение защитной паяльной маски на поверхность ДПП?

12. Опишите методы нанесения финишного покрытия на контактные площадки ОПП и ДПП .

13. Какие материалы применяются при изготовлении ОПП и ДПП субтрактивным методом?

14. Как наносится маркировка на поверхность ОПП и ДПП?

15. Назовите автоматизированные методы контроля качества металлизированных переходов.

16. Назовите и поясните основные характеристики ОПП и ДПП.

Список литературы

1. Пирогова, Е. В. Проектирование и технология печатных плат / Е. В. Пирогова. – М.: Форум-ИНФРА, 2005. – 560 с.

2. Шахнов, В. А. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры / В. А. Шахнов. – М.: МГТУ им. Н.Э.Баумана, 2002. – 528с.

3. Медведев, А. М. Технология производства печатных плат / А. М. Медведев. – М. Изд-во Техносфера, 2005. – 360 с.

4. Медведев, А. М. Печатные платы. Конструкции и материалы / А. М. Медведев. – М.: Техносфера, 2005. – 340 с.

5. Медведев, А. М. Сборка и монтаж электронных устройств / А. М. Медведев – М.: Техносфера, 2007. – 270 с.

Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат

Цель работы:

изучить методы формирования рисунка проводников на слоях многослойных печатных плат;

изучить методы формирования межслойных соединений в МПП;

изучить технологические операции и процессы изготовления МПП;

ознакомиться с методами контроля качества МПП.

1. Краткие Теоретические сведения

1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп

Основными конструктивными характеристиками МПП являются:

размер рабочего поля платы;

толщина платы;

количество слоёв проводников;

количество слоёв сигнальных проводников;

количество экранных слоёв;

количество слоёв земли и питания;

величина взаимного рассовмещения слоёв;

шаг сквозных переходных отверстий;

шаг внутренних переходных отверстий;

форма и размеры внутренних межслойных переходов;

размер сквозных переходных отверстий;

размеры проводников и зазоров в сигнальных слоях;

форма и размеры освобождений в экранных слоях;

толщина проводников слоёв земли и питания;

топология проводников межслойных переходов в сигнальных слоях;

топология проводников контактных площадок наружных слоёв;

материал проводников;

материал изоляции;

толщина изоляции между слоями;

толщина изоляции между проводниками внутренних слоёв и сквозными межслойными переходами;

форма контактных площадок для поверхностного монтажа компонентов;

форма и размер контактных площадок в сигнальных слоях для сквозных межслойных переходов;

форма и размер контактных площадок внутренних переходов;

форма контактных площадок в слоях земли и питания для сквозных переходов;

отношение толщины платы к диаметру сквозного отверстия;

толщина полоскового пакета с линиями связи;

толщина изоляции между соседними шинами земли и питания;

индекс сложности;

уровень сложности.

Конкретные значения характеристик печатных плат определяются требованиями к устройствам и технологическим уровнем изготовления.

В качестве примера в табл. 4.1. приведены некоторые конструкционные характеристики высокоскоростных плат для монтажа больших интегральных схем и сверхбольших интегральных схем с размерами, соответственно мм имм.

Таблица 4.1

Сравнительные конструкционные характеристики МПП

Размер МПП, мм^2
Толщина МПП, мм	2,5	4,0
Число слоев, шт	12	20
Ширина сигнальных проводников, мм	0,25	0,1
Шаг сквозных отверстий, мм	2,5	2,5
Число каналов в шаге сквозных отверстий, шт	1	3