2.3. Содержание отчета

Дать краткое описание лабораторной работы.

Привести результаты по растекаемости припоев и сделать выводы.

Привести результаты, полученные при определении краевого угла смачивания, сделать выводы.

Привести результаты, полученные при определении усилий отрыва паяных соединений сделать выводы.

Привести значения переходного сопротивления паяных контактов.

Объяснить полученные результаты.

Сформулировать общие выводы по результатам работы.

Контрольные вопросы

1. В чем заключается процесс пайки?

2. Из каких составляющих складывается сопротивление паяного соединения?

3. Назовите и дайте характеристику основным этапам пайки.

4. Какова роль диффузии в процессе пайки, основные ее виды?

5. Какова структура паяного шва?

6. Какие из образующихся структур наиболее предпочтительны в паяном шве?

7. При каких условиях в паяном шве образуются твердые растворы?

8. Назовите преимущества эвтектических сплавов.

9. Дайте определение температурного интервала кристаллизации.

10. Каковы критерии выбора припоя?

11. Какие припои называются низкотемпературными?

12. Какие припои называются высокотемпературными?

13. Каковы особенности применения бессвинцовых припоев?

14. Какую информацию для выбора марки припоя дает фазовая диаграмма олово-свинец?

15. Какое влияние на качество паяного соединения оказывает режим пайки (температура пайки, время выдержки, скорость нагрева и охлаждения, способ нагрева, припой, флюс)?

16. Объясните механизм действия флюса при пайке.

17. Перечислите основные требования предъявляемые к флюсам.

18. Приведите классификацию флюсов по воздействию их на паяемый металл.

Список литературы

1. Пирогова, Е. В. Проектирование и технология печатных плат /

Е. В. Пирогова. – М.: Форум-ИНФРА, 2005. – 560 с.

2. Черняев В. Н. Физико-химические процессы в технологии РЭА / В. Н. Черняев. – М.: Высшая школа, 1987. – 312 с.

3. Медведев, А. М. Технология производства печатных плат / А. М. Медведев. – М. : Изд-во Техносфера, 2005. – 360 с.

4. Медведев, А. М. Бессвинцовые технологии монтажной пайки./ А. М. Медведев. – Электронные компоненты, № 11. 2004. – 123 с.

5. Пасынков В. В. Материалы электронной техники / В. В. Пасынков, В. С. Сорокин. Спб. Лань, 2003. – 367с.

6. ОСТ 4Г0.033.200. Флюсы и припои для пайки. Состав. Свойства. Область применения.

7. ЗАО «Предприятие ОСТЕК». Справочное руководство по выбору и применению материалов для производства и ремонта электронной аппаратуры.

Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка

Цель работы:

изучить механизмы формирования сварных соединений, особенности и основные методы монтажной микросварки;

ознакомиться с принципом работы установок ТК-03, Т-117;

приобрести практические навыки работы на установках ТК-03, Т-117.

1. Краткие теоретические сведения

Сварка – технологический процесс соединения деталей в результате действия межатомных сил, которые образуются при местном сплавлении и совместном пластическом деформировании свариваемых поверхностей.

Микросварка (microwelding) – набор способов межсоединений с очень малой зоной сплавления или без расплавления, так чтобы сварной шов был соизмерим с микроскопическими размерами соединяемых деталей.