- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
Операция очистки не является специфической для поверхностного монтажа и использует те же методы и средства, что и традиционная технология объёмного монтажа. Все зависит от типов применяемых флюсов или припойных паст. Для изделий, к которым применяются повышенные требования по надёжности и стойкости к климатическим и механическим воздействиям, качество отмывки необходимо контролировать (например, по степени загрязнения отмывочной среды на выходе процесса).
1.4.5. Контрольные операции
С уменьшением размера компонентов, значительным увеличением числа паяных соединений на плате, на смену визуальным методам контроля приходят методы автоматизированного видеоконтроля на базе устройств распознавания образов, а также методы объективного контроля качества пайки на базе лазерной техники. Для автоматизированного видеоконтроля используется оборудование, анализирующее 3-х мерное отображение образа смонтированного узла и сравнивающее его с эталонным образцом – «золотой пайкой», или запрограммированным идеальным образцом. Использование более совершенных систем освещения (лазерных источников, бестеневых ламп) позволяет вести анализ трёхмерных отображений смонтированных узлов. Такого рода устройства в качестве встроенных узлов используются также в монтажных установках для контроля правильности совмещения.
Одним из новых объективных методов контроля качества паяных соединений является метод лазерного контроля. Паяные соединения облучаются импульсом твёрдотельного лазера. Время импульса, обычно, 30 мс, длина волны излучения порядка 1,0 мкм. После окончания импульса температура исследуемого соединения поднимается на несколько градусов, затем снижается. Контроль за интенсивностью остывания проводится с помощью арсенид-индиевого ИК-детектора. Кривая остывания анализируется в автоматическом цикле и компьютер даёт заключение – находится исследуемая пайка в рамках выбранных критериев или выходит за них, т. е. является бракованной. На рис. 8.6. показаны виды соединений, доступные для контроля данным методом, и виды обнаруживаемых дефектов.
Рис. 8.6. Виды соединений и дефекты пайки.
2. Экспериментальная часть
2.1. Оборудование и материалы
Образец − фрагмент типового узла ПМ (смешанного типа) с установленными компонентами различного типа.
Лупа.
Микроскоп МБС-10.
2.2. Порядок выполнения работы
1. Ознакомьтесь с описанием лабораторной работы.
2. Ознакомьтесь с вариантами техпроцессов.
3. Выпишите обозначения компонентов на образце в табл 8.1 и определите их конструктивный тип по номенклатуре принятой в мировой практике.
4. Выявите дефекты монтажа ПМК.
5. Для компонента указанного в варианте Вашего задания сделайте эскиз посадочного места, произведя замеры с помощью микроскопа с мерительным окуляром (для многовыводных компонентов – фрагмент посадочного места) и определите, насколько посадочное место соответствует рекомендациям, изложенным в теоретической части.
6. Подготовьте эскизы узла ПМ (примеры эскизов приведены на рис. 8.7. и рис.8.8)
7. На эскизе узла ПМ отметьте обнаруженные дефекты.
Таблица 8.1
Результаты определения конструктивного типа компонентов смонтированных на образце
№ группы |
Обозначение компонента |
Конструктивный тип компонента |
Вид монтажа |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Данный вариант техпроцесса соответствует______________типу
производства
Рис. 8.7. Пример выполнения эскиза образца с компонентами традиционного монтажа
Рис. 8.8. Пример выполнения эскиза образца с ПМК