- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
1.4. Основные операции технологии пм
1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
Применяется для селективного нанесения припойных паст и адгезивов на поверхность ПП. Технология используется в технике изготовления толстоплёночных плат для ГИС. Материал, из которого формируется рисунок, продавливается сквозь отверстия трафарета.
Операция формирования рисунка на трафарете выполняются с использованием обычного фотолитографического оборудования или лазерным гравированием. При этом используются трафареты:
с металлической маской – на сетку наклеивается шаблон из металлического листа (бронза, нержавеющая сталь) предварительно протравленный по рисунку;
с полимерной маской – на сетку напрессовывается материал типа СПФ или жидкий фотополимер, и в нём фотолитографией формируется рисунок;
трафареты из нержавеющей стали с гравированным или вытравленным рисунком.
Припойные пасты выпускаются сериями и отличаются:
по металлическому составу припоя (соответствуют, практически, всему ряду припоев, используемых в традиционном монтаже);
по составу флюсов (от активных до флюсов не требующих отмывки, и до флюсов рассчитанных на различные отмывочные среды);
по размерам частичек припоя (для нанесения на обычные посадочные места и на контактные площадки компонентов с малым шагом выводов – «fine-pitch»).
Процесс трафаретной печати состоит из следующих операций:
1. Изготовление трафарета:
при использовании сетки из нержавеющей стали необходимо обеспечить натяжение по всей плоскости сетки. Контроль натяжения осуществляется специальным тензометром;
приклейка рамы к натянутой сетке производится специальными клеями УФ или термического отвердения;
обезжиривание и подтравливание сетки;
полив фоторезистивной маски;
сушка маски;
экспонирование на вакуумной раме через плёночный ФШ;
водное проявление;
визуальный контроль;
сушка.
2. Собственно трафаретная печать.
Так как припойная паста хранится в холодильнике её необходимо подогреть до комнатной температуры, проверить вязкость и при необходимости довести вязкость разбавителем до нужной величины.
нанесение припойной пасты на печатную плату;
промывка трафарета.
3. Нанесение адгезива дозаторами.
Дозаторы (диспенсоры), как правило, изготавливаются на базе координатных столов, а исполнительным механизмом является пневмоцилиндр с иглой на выходе. Размер капли определяется дозирующим импульсом воздуха и диаметром иглы. В зависимости от размера корпуса компонента под него наносится одна или несколько капель.
Используемый адгезив должен удовлетворять следующим качествам:
хорошей наносимостью (дозатором или другим устройством);
устойчивостью и стабильностью состава (свыше 6 месяцев);
быстрым отверждением при температуре (80 – 125) °С или при УФ облучении (20 – 30) с.;
высокой тиксотропностью (возврат в исходное состояние после механического воздействия);
неагрессивностью (отсутствием коррозионного воздействия на ПП и компоненты);
сохранением эластичности после отверждения;
температуростойкостью (при температурах пайки);
отсутствием газовыделения при отверждении и во время технологических воздействий;
изоляционными свойствами (неэлектропроводность);
размягчением при повторном нагреве (для обеспечения ремонтопригодности).
Дозаторы могут быть, как ручными, так и автоматическими, программируемыми. Ими, в принципе, может наноситься как припойная паста так и адгезив. Однако, как правило, трафаретной печатью наносится припойная паста (к рисунку её предъявляются более жесткие требования), а дозаторами – клей (адгезив).
Специальными дозаторами клея оснащаются также автоматы установки компонентов на плату. Клеи требуют отверждения, и после размещения компонентов, платы пропускаются через конвейерные печи, либо сушатся в термостатах или сушильных печах. Иногда эта операция совмещается с операцией ИК пайки. При этом в печь для ИК пайки вводятся дополнительные зоны для ИК и УФ отверждения клея. Либо это отверждение проводят как операцию на отдельной единице оборудования.