- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно - монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
1.7. Точечная электродуговая сварка
Преимущество электродуговой сварки (в противоположность сварке расщепленным электродом) состоит в том, что переходное сопротивление между электродом и деталью не влияет на параметры сварки. Передача тепла при расплавлении нижней из соединяемых деталей происходит только за счет теплопередачи, поэтому вывод элемента и контактная площадка печатной платы должны находиться в хорошем термическом контакте, который обеспечивается специальным прижимом. Для свободно горящей дуги минимальный ток составляет около 1 А при напряжении (450 – 550) В. Чистое время сварки составляет около 30 мс. Принимая во внимание время, необходимое для позиционирования, на печатной плате может быть выполнено 12 микросварок с шагом 1,27 мм в течение 1 с (рис. 6.12).
Точечная электродуговая монтажная микросварка характеризуется наличием кратковременно зажигаемой электрической дуги, которая образуется между вольфрамовым электродом и деталью. Зажигание дуги происходит:
при соприкосновении электрода с деталью и отвода его;
при высокочастотной ионизации воздушного зазора.
За этим следует выключение сварочного импульса. Благодаря омыванию места сварки аргоном достигается чистая и блестящая поверхность точечной сварки.
Рис. 6.12. Принцип точечной электродуговой сварки
Недостаток электродуговой микросварки – использование высоких напряжений разряда, противопоказанного современным микросхемам.
1.8. Сварка микропламенем
Микросварка пламенем основана на подаче в зону свариваемого шва остронаправленного пламени диаметром менее 0,5 мм, вызывающего расплавление соединяемых поверхностей. Наиболее удобно использовать пламя горения водорода в кислороде, температура которого 3400 °C. Стехиометрическое соотношение этих газов обеспечивают электролитическим разложением дистиллированной воды в газообразователе, входящем в состав установки для сварки. Для увеличения производительности газовыделения (разложения воды) в воду добавляют гидроокись калия. Поскольку водород и кислород образуются из воды в точном химическом соотношении, происходит полное сгорание водорода в кислороде. Продуктом реакции является только вода. Газ можно обогащать парами метанола для повышения теплотворной способности пламени. Максимальная плотность мощности – 104 Вт/см2. Горелка представляет собой тонкое сопло в виде медной трубки с внутренним диаметром (0,3 – 0,4) мм.
.
1.9. Лучевая микросварка
Лучевая микросварка основана на сильном локальном нагреве соединяемых материалов сфокусированным лучом лазера (лазерная сварка); пучком электронов (электроннолучевая сварка); потоком ионов (плазменная сварка).
При этих способах сварки плавлением желателен лишь теплофизический контакт между деталями в зоне сварки. В качестве источников излучения используют газоразрядные лампы высокого давления, отличающиеся близкой к точечной зоной горения, которую удобно фокусировать на малоразмерный объект сварки (рис. 6.13). Их спектр излучения хорошо согласуется со спектром поглощения большинства металлов и не совпадает со спектром поглощения диэлектриков, что очень удобно для пайки компонентов на печатных платах. Дозирование энергии производят с помощью фотозатворов.
Рис. 6.13. Принцип лазерной сварки: I – источник света; 2 – активное тело лазера; 3 – система линз; 4 – вывод микросхемы
Важные преимущества лучевой микросварки:
отсутствие непосредственного контакта с зоной пайки;
достаточно большое расстояние до объекта пайки;
возможность сварки через прозрачные стенки и среды, что необходимо для условий вакуумной гигиены.
Лучевая сварка лазерным лучом отличается гораздо большей плотностью энергии – до 109 Вт/см2. При этой плотности энергии испаряются все применяемые для соединений металлы. Благодаря незначительной дивергенции (расхождении) лазерного луча его энергию можно сконцентрировать в пятно диаметром до 10 мкм. Так как импульс лазера можно сделать очень коротким, то потери на теплоотдачу во внешнюю среду во время сварки отсутствуют.
Рис. 6.14. Разновидности монтажной лазерной сварки
Энергия светового луча адсорбируется на поверхности свариваемых деталей и переходит в тепло. Глубина, в которой поглощается энергия, небольшая – всего (5 – 50) нм. В процессе интенсивного нагрева выделяются пары сублимирующих металлов, которые затеняют луч для дальнейшего расплавления соединения. Поэтому часто излучение лазера модулируют, создавая паузы для рассасывания паров.
Разновидности форм соединений при сварке планарных выводов на контактные площадки печатных плат показаны на (рис. 6.14):
концевая сварка – лазерный луч расплавляет конец вывода и частично контактную площадку;
центральная сварка – лазерный луч направлен только на вывод и должен его проплавить;
сварка с пробивкой отверстия – лазерный луч проплавляет отверстие и через него – часть контактной площадки.
Типичные режимы лазерной сварки:
энергия импульса (1 – 2) Вт/с;
длительность импульса (4 – 8) мс;
диаметр пятна нагрева ~ 200 мкм.