Химическое золочение производится в следующем растворе г/л-.

дицианоаурат калия К [Au (CN)₂] . . 2—4 лимоннокислый калий С_вН₅О_аК₃Н_аО 50

хлористый амоний NH₄CI 75

гипофосфат натрия NaH₂PO_s .... 10

Причем pH раствора должна поддерживаться в пре­делах 4—4,5, а температура 85—90° С, длительность про­цесса 10 мин. При таких параметрах раствора процесс будет интенсивным. В результате на поверхности нике­ля осаждается пленка золота толщиной 0,5—0,8 мкм,

и суммарная толщина антикоррозионного покрытия до­

стигает 2,5—3,0 мкм.

После золочения подложку кипятят в дистиллиро­ванной воде в течение 1 ч. Для устранения образования подтеков при высыхании воды на подложке ее промы­вают в этиловом спирте и высушивают в струе осушен­ного азота.

Осадки, полученные химическим способом, имеют аморфную структуру и нестабильны во времени. Для повышения их твердости и прочности, улучшения сцеп­ления с основным металлом и друг с другом использует­ся термоотжиг. При этом структура осадков из аморф­ной превращается в кристаллическую, характеристики пленок стабилизируются.

После химической защиты поверхности медных пле­нок, образующих проводящий рисунок на подложке, и металлизации ее обратной стороны пассивная часть мик­росхемы СВЧ готова. Установив ее в специальную ар- мировку, можно произвести на ней все измерения, что­бы выяснить характеристики и степень пригодности к эксплуатации.

Для использования в аппаратуре микросхема герме­тизируется, стыкуется с помощью коаксильно полоско­вых переходов и коаксиальных кабелей с другими в еди­ный блок.

При сборке на основание корпуса укрепляется ме­таллизированное основание подложки. Для этого приме­няют токопроводящий клей, или галлиевомедный припой (амальгама меди в галии). Иногда такого рода амаль­гамы называют металлическим клеем (мекладин). Та­кой клей затвердевает при 25° С в течение 4 ч. При этом образуются интерметаллические соединения, устойчивые в широком интервале температур (до 900°С). Причем ТКЛР его практически совпадает с ТКЛР корпуса.

После затвердевания клея к корпусу присоединяют предварительно разделанные и облуженные кабели. Каждый из них вставляется в гнездо-держатель, вы- штампованное в корпусе так, чтобы язычок-трансформа­тор, образованный из центральной жилы кабеля, при­ходился своей плоской частью на соответствующую ему полосковую линию, а зачищенный от внешней изоляции участок оплетки кабеля вошел в гнездо. В этом положе­нии оплетка кабеля обжимается по кругу специальными усиками на концах держателей. Затем этот участок тща­тельно пропаивается так, чтобы не расплавить изоля­цию кабеля. Для этого лучше применять легкоплавкие припои (например, ПОСК-50, ПОСВ-33, ПОСИС-1 ПОС-61). При необходимости используют флюсы. После пайки, надев шайбу из диэлектрика, служащую транс­форматором, припаивают центральный проводник. Пай­ку ведут микропаяльником мощностью не более 4 вт, с острозаточенным жалом.

Затем корпус закрывают крышкой и пропаивают по всему контуру и в местах присоединения кабелей. Для повышения общей жесткости конструкции корпус иног­да заполняют компаундом. Перед запаиванием внутрь корпуса помещается несколько гранул пенополиуретана. После герметизации корпуса его прогревают, вспенивая пенополиуретан.