- •Федеральное агентство по образованию
- •Оглавление
- •Введение
- •Механизм взаимодействия металла с металлоидом и условия, необходимые для протекания процесса
- •Механизм процесса
- •Перемещение ионов под действием электрического поля
- •Характер перемещения ионов в идеальной кристаллической решетке
- •Перемещение ионов в неидеальной кристаллической решетке
- •Перемещение катионов при наличии вакансий в катионной подрешетке
- •Перемещение катионов при возможности их нахождения в междоузлиях
- •Образование тепловых дефектов кристаллической решетки
- •Общие положения
- •Возникновение точечных структурных дефектов кристаллической решетки в результате теплового движения
- •Возникновение точечных структурных дефектов при переходе ионов в междоузлие
- •Переход катиона из узла в междоузлие
- •Переход аниона из узла в междоузлие
- •Возникновение дефектов в результате перехода ионов из объема на поверхность или с поверхности в объем
- •Переход ионов из узлов в объеме кристалла в узлы над его поверхностью
- •Переход ионов из узлов на поверхности кристалла в его объем (в междоузлия)
- •Возникновение тепловых электронных дефектов
- •Константы равновесия процессов образования тепловых дефектов
- •Константа равновесия образования дефектов по Френкелю в катионной подрешетке
- •Константы равновесия образования других тепловых дефектов
- •Расчет равновесной концентрации тепловых дефектов
- •Типы структурной разупорядоченности кристаллов
- •Распространенность различных типов разупорядоченности
- •Образование дефектов нестехиометрии
- •Точечные структурные дефекты, обусловленные отклонением состава от стехиометрического
- •Тип «Френкель»
- •Тип «Шоттки»
- •Условия и механизм образования нестехиометрической фазы
- •Связь между давлением газообразного металлоида и составом равновесной твердой фазы
- •Механизм и равновесие возникновения недостатка металлоида (избытка металла)
- •Тип «Френкель»
- •Тип «Шоттки»
- •Механизм и равновесие возникновения избытка металлоида (недостатка металла)
- •Зависимости концентраций дефектов от давления металлоида в газовой фазе
- •Общие положения
- •Соотношение между константами равновесия процессов возникновения недостатка и избытка металлоида
- •Расчет равновесных концентраций дефектов при заданном давлении металлоида
- •Составление и решение системы уравнений
- •Приближенный метод построения зависимостей концентраций дефектов от давления металлоида Выбор системы координат для построения зависимостей
- •Построение приближенных зависимостей для кристалла с типом разупорядоченности «Френкель»
- •Расчет концентраций тепловых дефектов и значения
- •Определение концентраций дефектов при ≠
- •Построение диаграммы
- •Построение приближенных зависимостей для кристалла с типом разупорядоченности «Шоттки»
- •Расчет концентраций тепловых дефектов и значения
- •Определение концентраций дефектов при ≠
- •Построение диаграммы
- •Анализ характера зависимостей концентрации дефектов от давления металлоида в газовой фазе
- •Влияние примесей на равновесие дефектов в кристалле
- •Примеси, оказывающие наибольшее влияние на равновесие дефектов
- •Примеси замещения с зарядом катионов, превышающим заряд катионов матрицы
- •Примеси замещения с зарядом катионов меньшим, чем заряд катионов матрицы
- •Механизм и закономерности процесса образования твердого продукта (теория Карла Вагнера)
- •Механизм и условия протекания процесса
- •Электрическая схема процесса
- •Соотношения, определяющие силу тока
- •Уравнения скорости образования твердого продукта
- •Зависимость константы скорости от давления металлоида
- •Возможные лимитирующие стадии процесса
- •Константа скорости реакции при лимитирующем переносе заряда ионами Решение в общем виде
- •Константа скорости реакции при лимитирующем переносе заряда электронами
- •Анализ ожидаемых закономерностей процесса с помощью теории Вагнера
- •Характеристика образующегося продукта
- •Направление роста ZnO
- •Влияние давления кислорода на скорость реакции (на величину константы скорости)
- •Влияние примесей на скорость реакции (на величину константы скорости)
- •Закономерности протекания реакций с участием металла, имеющего несколько устойчивых степеней окисления
- •Характер образующейся оболочки
- •Закономерности образования многослойной оболочки
- •Соотношения между толщиной слоев
Переход катиона из узла в междоузлие
Переход катиона в междоузлие приводит к возникновению сразу двух точечных структурных дефектов – вакансии в катионной подрешетке и катиона в междоузлии (рис. 7). Катион, находящийся в междоузлии, обозначается индексом i (от английского internal – внутренний).
После образования вакансия и межузельный катион не остаются на месте – они независимо друг от друга хаотически перемещаются по кристаллической решетке. В ходе случайных блужданий межузельный катион время от времени оказывается рядом со свободным узлом в катионной подрешетке, и тогда он может занять вакантный узел. Если это произойдет, оба дефекта – вакансия в катионной подрешетке и катион в междоузлии – одновременно исчезнут. Таким образом, процесс их образования обратим.
Рис. 7. Схема возникновения пары точечных структурных дефектов
в результате перехода катиона в междоузлие
Обратимый процесс образования пары точечных структурных дефектов при переходе катиона Mez+ в междоузлие можно описать уравнением квазихимической реакции
+ . (1)
В этом уравнении – катион Меz+, находящийся в узле катионной подрешетки, т.е. в положении, нормальном для катиона Меz+.
В теории разупорядоченности в уравнения квазихимических реакций, описывающие процессы образования дефектов, включаются только дефекты и вещества, участвующие в их образовании, а нормальные элементы структуры из этих уравнений исключаются. Поскольку – нормальный элемент структуры, квазихимическое уравнение имеет вид
0 +. (2)
Ноль в левой части уравнения означает отсутствие дефектов и веществ, принимающих участие в процессе.
При составлении квазихимических уравнений следует помнить, что перемещение ионов не может привести к возникновению в кристалле дополнительных электрических зарядов, поэтому сумма зарядов положительно заряженных дефектов всегда равна сумме зарядов отрицательно заряженных дефектов. Заряды нормальных элементов структуры в расчете сумм не учитываются, потому что заряды катионов и анионов, находящихся в узлах кристаллической решетки, взаимно компенсируются. Положение о том, что образование дефектов не вызывает возникновения дополнительных электрических зарядов и соответственно не приводит к нарушению электронейтральности кристалла, справедливо и при других механизмах образования дефектов.
Переход аниона из узла в междоузлие
Переход аниона в междоузлие приводит к возникновению вакансии в анионной подрешетке и аниона в междоузлии; процесс описывается уравнением квазихимической реакции
+ (3)
или
0 +. (4)
Возникновение дефектов в результате перехода ионов из объема на поверхность или с поверхности в объем
В 1935 г. Вальтер Шоттки показал, что в стехиометрическом ионном кристалле, кроме пар межузельный катион – вакансия катиона и межузельный анион – вакансия аниона, могут присутствовать еще два вида парных дефектов: вакансии катионов – вакансии анионов и межузельные катионы – межузельные анионы. Возникновение этих парных дефектов можно представить себе как результат выхода ионов из объема кристалла на его поверхность или перехода ионов с поверхности в объем.
Переход ионов из узлов в объеме кристалла в узлы над его поверхностью
Рассмотрим, к чему приведет выход катиона из объема на поверхность (рис. 8).
Рис. 8. Расположение ионов и распределение зарядов после выхода катиона на поверхность кристалла
При переходе катиона из объема в катионный узел в плоскости, расположенной над поверхностью кристалла, в этой плоскости появляется некомпенсированный положительный заряд, а в объеме – отрицательный. Возникшее электростатическое поле стремится вернуть катион с поверхности в объем, а анионы переместить из объема на поверхность; пока электростатическое поле существует, состояние кристалла остается неравновесным.
Если реализуется первая тенденция и катион вернется с поверхности в объем, восстановится исходное равновесное состояние, при котором возникшая вакансия исчезнет. Но если реализуется вторая тенденция, то электростатическое поле исчезнет и установится равновесное состояние при выходе на поверхность такого количества анионов, что их заряд точно уравновесит заряд находящихся на поверхности катионов. Очевидно, что при этом соотношение чисел катионов и анионов на поверхности будет точно таким же, как соотношение чисел катионных и анионных узлов в данной кристаллической решетке (иначе говоря, будет соответствовать формуле кристаллической решетки). В результате в объеме кристалла в обеих подрешетках будут присутствовать вакансии, причем соотношение между числом катионных и анионных вакансий будет точно соответствовать соотношению чисел катионных и анионных узлов (т.е. формульному соотношению катионов и анионов). Состояние кристалла, состоящего из катионов Ме2+ и анионов Х2-, после выхода на поверхность эквивалентных количеств ионов показано на рис. 9. Понятно, что образовавшиеся вакансии не остаются на одном месте – они хаотически перемещаются по кристаллу.
Рис. 9. Состояние кристалла после выхода из объема на поверхность эквивалентных количеств катионов и анионов
Очевидно, что описанный процесс обратим – катионы и анионы могут одновременно вернуться с поверхности в объем и заполнить вакантные узлы. Квазихимическое уравнение, описывающее этот процесс, имеет вид
+ + (5)
или, в соответствии с правилами записи уравнений в теории разупорядоченности,
0 +. (6)
При различающихся по величине зарядах катионов и анионов в уравнениях появятся коэффициенты. Например, для соединения Ме2Х3, образованного трехзарядными катионами и двухзарядными анионами, получим:
+ + (7)
или
0 2 + 3. (8)